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微电子封装切筋系统和模具探讨5篇
第一篇: 微电子封装切筋系统和模具探讨
微电子封装材料作为电子元器件的一个重要组成部分，为电子元器件性能的提高和正常工作提供扎实的基础。而电子元器件是信息产业的重要基础，尤以微电子为核心技术，其中封装、设计及圆片制造已成为微电子技术的三个有机组成部分。在半导体微波功率器件的封装中，W/Cu、Al/SiC等电子封装材料具有优良的热导率和可调节的热膨胀系数（CTE），目前是国内外大功率电子元器件首选的封装材料，并能与Beo、Al203陶瓷相匹配，广泛用于微波、通信、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业。高密度封装已成为电子技术的发展方向，随着硅芯片等元件集成度的提高，单位面积上的功率负荷越来越大，热导率和热膨胀系数（CTE）匹配等方面的考虑也就越来越重要。W/Cu、Al/SiC材料不仅热导率高，而且热膨胀系数与硅等半导体材料匹配的很好，加上优异的耐高温性能、良好的可加工性能、适中的密度和绝佳的气密性，应用范围十分的广泛。
江苏鼎启科技有限公司生产的钨铜/钼铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钨铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等；
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等；
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等。
以下简单介绍我公司钼铜（MoCu）热沉封装微电子材料的特点及其性能：
与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数可以也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜（MoCu）比钨铜（WuCu）要轻的多，所以一般适用于航天航空的应用。
1、钼铜（MoCu）热沉封装微电子材料产品特色：
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前\售中\售后全过程技术服务
2、钼铜（MoCu）热沉封装微电子材料技术参数：
第二篇: 微电子封装切筋系统和模具探讨
微电子封装技术的发展现状
作者：张满
作者机构：淮阴工学院,机械系,江苏,淮安,223001
来源：焊接技术
ISSN：1002-025X
年：2009
卷：038
期：011
页码：1-5
页数：5
中图分类：TN6;TG454
正文语种：chi
关键词：微电子封装;倒装芯片;再流焊;发展现状
摘要：论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势,主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与徽电子装联技术.芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术.倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术.微电子装联技术包括波峰焊和再流焊.再流焊技术有可能取代波峰焊技术,成为板级电路组装焊接技术的主流.从微电子封装技术的发展历程可以看出,IC芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的,徼电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展.
第三篇: 微电子封装切筋系统和模具探讨
微电子封装与设备
高尚通
【期刊名称】《电子与封装》
【年(卷),期】2002(002)006
【摘要】本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议.
【总页数】5页(1-5)
【关键词】微电子封装;封装设备;发展趋势
【作者】高尚通
【作者单位】河北半导体研究所,河北,石家庄,050051
【正文语种】中文
【中图分类】TN305.94
【相关文献】
1.微电子封装业和微电子封装设备 [J], 贾松良
2.微电子封装的发展及封装标准 [J], 贾松良
3.微电子封装钎焊材料的现状与发展趋势 [J], 郭菲菲
4.微电子封装技术及发展趋势综述 [J], 关晓丹; 梁万雷
5.微电子封装的发展趋势 [J], 李桂云
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第四篇: 微电子封装切筋系统和模具探讨
微电子封装技术的发展趋势
鲜飞
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2002(000)004
【摘要】本文论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向.同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系.
【总页数】4页(54-57)
【关键词】微电子封装;倒装片球栅阵列;芯片尺寸封装;板载芯片;多芯片组件
【作者】鲜飞
【作者单位】烽火通信科技股份有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TS8
【相关文献】
1.微电子封装技术与聚合物封装材料的发展趋势 [J], 范琳; 袁桐; 杨士勇
2.微电子封装技术与聚合物封装材料的发展趋势 [C], 范琳
3.微电子封装技术的发展趋势 [J], 鲜飞
4.微电子封装技术及发展趋势综述 [J], 关晓丹; 梁万雷
5.微电子封装技术的发展趋势 [J], 鲜飞
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第五篇: 微电子封装切筋系统和模具探讨
微电子封装技术发展趋势
从80年代中后期开始，电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求：即单位体积信息的提高（高密度化）和单位时间处理速度的提高（高速化）。为了满足这些要求，势必要提高电路组装的功能密度，这就成为了促进微电子封装技术发展的最重要的因素。
一、片式元件：小型化、大容量、集成化、高性能
片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化方向发展。
二、芯片封装技术：追随IC的发展而发展
数十年来，芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展，一代IC就有相应一代的封装技术相配合，而SMT的发展，更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。六七十年代的中、小型规模IC，曾大量使用TO型封装，后来又开发出DIP、PDIP，并成为这个时期的主导产品形式；
80年代出现了SMT，相应的IC封装形式开发出适于表面贴装短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。在此基础上，经十多年研制开发的QFP不但解决了LSI的封装问题，而且适于使用SMT在PCB或其他基板上表面贴装，使QFP终于成为SMT主导电子产品并延续至今。BGA的兴起和发展解决了QFP面临的困难，但它不能满足电子产品向更加小型、更多功能、更高可靠性对电路组件的要求，也不能满足硅集成技术发展对进一步提高封装效率和进一步接近芯片本征传输速率的要求，所以更新的封装CSP（Chip Size Package）又出现了。从CSP近几年的发展趋势来看，CSP将取代QFP成为高I/O端子IC封装的主流。
为了最终接近IC本征传输速度，满足更高密度、更高功能和高可靠性的电路组装的要求，还必须发展裸芯片（Bare chip）技术。从1997年以来裸芯片的年增长率已达到30%之多，发展较为迅速的裸芯片应用包括计算机的相关部件。除此之外，一些便携式设备，也可望于近期大量使用这一先进的半导体封装技术。最终所有的消费电子产品由于对高性能的要求和小型化的发展趋势，也将大量使用裸芯片技术。
裸芯片技术主要有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip chip）。裸芯片技术是当今最先进的微电子封装技术。它将电路组装密度提升到了一个新高度，随着21世纪电子产品体积的进一步缩小，裸芯片的应用将会越来越广泛。
三、微组装技术：新一代电子组装技术
微组装技术是90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术（SMT）的基础上发展起来的新一代电子组装技术。微组装技术是在高密度多层互连基板上，采用微焊接和封装工艺组装各种微型化片式元器件和半导体集成电路芯片，形成高密度、高速度、高可靠的三维立体机构的高级微电子组件的技术。多芯片组件（MCM）就是当前微组装技术的代表产品。
目前MCM已经成功地用于大型通用计算机和超级巨型机中，今后将用于工作站、个人计算机、医用电子设备和汽车电子设备等领域。1992年至1996年MCM以11.1%的年递增率发展，2001年产值有可能突破110亿美元，21世纪初将进入全面实用化阶段，迎来MCM全面推广应用和电子设备革命的年代。